Ultrazvukové čistenie odstraňuje tavidlo a zvyšky iónov z dosiek riadenou energiou a úplným vysušením.

01

Tok a kolofónia

Spájkované dosky môžu niesť kolofóniu a iónové zvyšky, ktoré ovplyvňujú spoľahlivosť a povlak. Riadená kavitácia zasahuje pod komponenty, aby ich odstránila.

Pre typ taviva je zvolená chémia na odstránenie toku.

  • Kolofónny tok
  • Iónové zvyšky
  • Častice a manipulačné oleje
02

Ovládanie energie

Frekvencia, výkon a expozícia sú kontrolované na ochranu citlivých komponentov a kompatibilita sa najprv potvrdí so skutočnou doskou.

Niektoré citlivé zostavy nie sú vhodné pre ultrazvuk.

03

Voda alebo rozpúšťadlo

Digitálny stolný čistič na elektroniku
Stolové vane podporujú malosériové čistenie DPS.

Bežné je odstraňovanie toku na vodnej báze, zatiaľ čo rozpúšťadlové alebo vákuové systémy sa používajú tam, kde je voda nevhodná alebo kde je ťažké sušenie.

Horľavé rozpúšťadlá vyžadujú predpísané vybavenie.

04

Sušenie a náter

Pred konformným náterom je potrebné úplné vysušenie, vrátane spodných komponentov. Zvyšok alebo iónový výsledok sa skontroluje po cykle.

Proces je zdokumentovaný z hľadiska opakovateľnosti.

Rýchle odpovede

Často kladené otázky