Stolné čistenie taviva a kolofónie

Centrum riešení LENJEX

Odstraňovanie taviva a kolofónie

Odstraňuje tavidlo, kolofóniu a zvyšky iónov zo spájkovaných dosiek plošných spojov s kontrolovanou frekvenciou a kompatibilnou chémiou.

Prehľad

Čistenie po spájkovaní

Zvyšky taviva ovplyvňujú spoľahlivosť.

Po spájkovaní môžu tavidlo a kolofónia zanechať viditeľné filmy a iónové zvyšky, ktoré spôsobujú koróziu, netesnosti a zlú priľnavosť povlaku. Ultrazvukové čistenie zasahuje pod komponenty a medzi elektródy, aby sa tieto zvyšky dôsledne odstránili.

Kompatibilný de-flux čistiaci roztok a riadená energia chráni zostavu, po ktorej nasleduje úplné vysušenie. Pozri elektronika a čistenie DPS.

Úvahy o procese

De-flux rozhodnutia

Najprv chémia a kompatibilita komponentov.

Odporúčaná trasa

De-flux cesta

Overené so skutočnou doskou.

  1. IdentifikovaťIdentifikujte typ taviva a komponenty
  2. UmyťUltrazvukové umývanie s de-flux chémiou
  3. OpláchniteOpláchnite kompatibilným médiom
  4. SuchéPod komponentmi dôkladne vysušte
  5. OveriťSkontrolujte iónové a viditeľné zvyšky

Súvisiace systémy

Zariadenie na odfukovanie

Stolové až kompaktné systémy.

Otázky na riešenie

Plánovanie aplikácie

Súvisiace riešenia

Preskúmajte súvisiace problémy s čistením