Digitálny stolný čistič na elektroniku

Priemyselné čistenie LENJEX

Ultrazvukové čistenie elektroniky a PCB

Ultrazvukové čistenie odstraňuje tavivo, kolofóniu a zvyšky iónov z dosiek plošných spojov a elektronických zostáv s kontrolovanou frekvenciou a kompatibilnou chémiou.

Prečo ultrazvuk

Ultrazvukové čistenie elektroniky a PCB

Po spájkovaní môžu dosky plošných spojov prenášať tavivo, kolofóniu, iónové zvyšky a častice, ktoré ovplyvňujú spoľahlivosť a konformný povlak. Ultrazvukové čistenie zasahuje pod komponenty a medzi elektródy, aby sa tieto zvyšky dôsledne odstránili.

Pretože elektronika môže byť citlivá, frekvencia a energia sú riadené s kompatibilným čistiaci roztok na odstránenie toku. The digitálny stolný čistič, laboratórny čistič a pre nevodnú prácu, vysávač s rozpúšťadlom sa bežne prehodnocujú. Pozrite si odstraňovanie taviva a kolofónie riešenie.

Kompatibilita s konkrétnou doskou, komponentmi a akýmikoľvek citlivými časťami musí byť potvrdená pred výrobným čistením.

Malý stolný čistič na elektronické zostavy
  • Odstraňuje tavivo a kolofóniu pod komponentmi
  • Čistí iónové zvyšky, ktoré ovplyvňujú spoľahlivosť
  • Pripravuje čistý povrch pre konformný náter
  • Dosahuje husté vývody a úzke rozostupy
  • Opakovateľné cykly pre malosériovú výrobu

Typické obrobky

Časti v tejto aplikácii

  • Dosky s plošnými spojmi (PCB)
  • Spájkované elektronické zostavy
  • Konektory a kontaktné komponenty
  • SMT a dosky s priechodnými otvormi
  • Kovové elektronické kryty a tienenie
  • Keramické a malé elektronické súčiastky

Kontaminácia

Pôdy na vyhodnotenie

  • Zvyšky taviva a kolofónie
  • Iónová a vodivá kontaminácia
  • Spájkovacie častice a nečistoty
  • Odtlačky prstov a manipulačné oleje
  • Prach a častice
Čistenie malých dielov a príslušenstva

Cieľ čistoty

Pred výberom zariadenia definujte čistotu

Prijatie je založené na viditeľnom zvyšku, iónovej čistote alebo výsledkoch povrchovej kontroly, v závislosti od požiadaviek na produkt a náter.

Sušenie musí byť úplné, aby sa zabránilo zachyteniu vlhkosti pod komponentmi.

Odporúčaná postupnosť

Procesná cesta hodnotenia

Konečné poradie závisí od znečistenia, materiálu, kvality oplachovania a sušenia.

  1. Krok 1Vyberte kompatibilnú chémiu a frekvenciu
  2. Krok 2Ultrazvukové umývanie na odstránenie taviva a kolofónie
  3. Krok 3Opláchnite kompatibilným médiom
  4. Krok 4Dôkladne osušte, vrátane spodných komponentov
  5. OveriťSkontrolujte zvyšky a iónovú čistotu

Odporúčané vybavenie

Systémy na porovnanie

Konečná špecifikácia nasleduje testovanie procesu a analýzu výroby.

Procesné kontroly

Ovládajte premenné, ktoré menia výsledok čistenia

Pred nastavením zariadenia skontrolujte diel, pôdu, nakladanie a konečnú manipuláciu.

Ovládanie 01

Materiál a geometria

Zaznamenajte povrchy, dutiny a prvky, ktoré môžu zachytiť vzduch alebo kvapalinu.

Ovládanie 02

Stav pôdy

Otestujte najťažšiu reprezentatívnu kontamináciu, nie ideálnu vzorku.

Ovládanie 03

Načítanie košíka

Udržujte akustický prístup a rozmiestnenie dielov v súlade s výrobou.

Ovládanie 04

Opláchnite a vysušte

Prispôsobte následnú manipuláciu riziku zvyškov a korózie.

Výber systému

Prispôsobte spôsob čistenia výrobnému toku

Počet fáz a automatizácia sledujú overený proces a požadovaný výstup.

Dávka

Cesta s jedným tankom

Porovnajte pri cielenom praní, kde sa pláchanie a sušenie riadia oddelene.

Viacstupňové

Umyte, opláchnite a vysušte

Pridajte kontrolované fázy, keď záleží na prenose a konečnom stave.

Automaticky

Opakovateľný prenos

Vyhodnoťte automatizáciu, keď si to vyžaduje výstup, manipulácia alebo riadenie receptov.

Prijatie

Definujte, ako bude kontrolovaná vyčistená časť

Použite rovnakú praktickú metódu kontroly pre skúšobné vzorky a výrobné diely.

  • Odsúhlaste limit povrchu alebo zvyškov
  • Skontrolujte skryté a zložité funkcie
  • Zaznamenajte podmienky oplachovania, sušenia a manipulácie
  • Porovnajte výsledky pred ďalšou operáciou

Reprezentačný proces

Potvrďte proces skutočnými dielmi a nákladmi

Skúšobné dôkazy by mali pokrývať normálnu produkciu a najťažšie očakávané podmienky.

  1. PopíšteČasť, materiál a znečistenie.
  2. NačítaťPoužite realistické rozostupy a orientáciu.
  3. TestZaznamenajte chémiu, čas a teplotu.
  4. OveriťSkontrolujte dohodnutým spôsobom.

Otázky týkajúce sa aplikácie

Plánovanie štúdie čistenia

Súvisiace aplikácie

Preskúmajte susediace obrobky