Curățarea cu ultrasunete îndepărtează fluxul și reziduurile ionice de pe plăci cu energie controlată și uscare completă.

01

Flux și colofoniu

Plăcile lipite pot transporta colofoniu și reziduuri ionice care afectează fiabilitatea și acoperirea. Cavitația controlată ajunge sub componente pentru a le îndepărta.

Chimia de deflux este selectată pentru tipul de flux.

  • Flux de colofoniu
  • Reziduuri ionice
  • Particule și uleiuri de manipulare
02

Controlul energiei

Frecvența, puterea și expunerea sunt controlate pentru a proteja componentele sensibile, iar compatibilitatea este confirmată mai întâi cu placa reală.

Unele ansambluri sensibile nu sunt potrivite pentru ultrasunete.

03

Apă sau solvent

Soluție digitală de curățat pentru aparate electronice
Băile de bancă acceptă curățarea PCB-ului în loturi mici.

Defluxul pe bază de apă este obișnuit, în timp ce sistemele de solvenți sau de vid sunt utilizate acolo unde apa este nepotrivită sau uscarea este dificilă.

Solvenții inflamabili necesită echipamente evaluate.

04

Uscarea și acoperirea

Uscarea completă, inclusiv sub componente, este necesară înainte de acoperirea conformă. Reziduul sau rezultatul ionic este verificat după ciclu.

Procesul este documentat pentru repetabilitate.

Răspunsuri rapide

Întrebări frecvente