Curățători cu ultrasunete pentru bancă și laborator
Curatator cu ultrasunete de laborator cu degazare si maturare
Baie cu ultrasunete de laborator științific cu degazare, măturare și control precis
Vedeți configurația
LENJEX Curățenie industrială
Curățarea blândă și controlată a pieselor semiconductoare, suporturilor și sculelor, unde particulele fine și integritatea suprafeței sunt esențiale.
De ce Ultrasunete
Fabricarea semiconductorilor și instrumentele sale necesită un control foarte fin al particulelor și o energie blândă pentru a proteja suprafețele. Curățarea cu ultrasunete controlată cu frecvență mai înaltă îndepărtează particulele fine și reziduurile de pe suporturi, dispozitive de fixare și piese compatibile fără implozia puternică a unei băi de frecvență joasă.
The aparat de curatat cu ultrasunete de laborator, cu degazare și măturare, și curățător cu mai multe frecvențe sunt utilizate pentru aceste sarcini; frecvența și chimia sunt revizuite cu atenție. Lucrarea se referă la curatare de precizie in camera curata şi control de precizie a curățeniei.
Compatibilitatea, limitele de particule și manipularea într-un mediu controlat sunt confirmate înainte ca echipamentul să fie specificat.

Piese de prelucrat tipice
Contaminare

Țintă de curățenie
Acceptarea se bazează pe numărul de particule și inspecția suprafeței adecvate mediului controlat.
Manipularea, clătirea și uscarea sunt gestionate pentru a evita recontaminarea după curățare.
Secvență recomandată
Secvența finală depinde de încărcarea solului, material, calitatea clătirii și comportamentul de uscare.
Echipament recomandat
Specificația finală urmează testării procesului și analizei producției.
Curățători cu ultrasunete pentru bancă și laborator
Baie cu ultrasunete de laborator științific cu degazare, măturare și control precis
Vedeți configurația
Curățători de bancă
O gamă de bancă de 6,5-45 L cu două moduri selectabile de frecvență ultrasonică de putere maximă pentru curățare grosieră și fină într-o singură baie.
Vedeți configurația
Sisteme de curățare cu mai multe rezervoare și automate
Sistem compact de spălare, clătire și uscare cu ultrasunete în mai multe etape
Vedeți configurațiaControale de proces
Confirmați piesa, solul, încărcarea și manipularea finală înainte de a fixa setările echipamentului.
Control 01
Înregistrați suprafețele, cavitățile și caracteristicile care pot prinde aer sau lichid.
Control 02
Testați cea mai mare contaminare reprezentativă, nu o probă ideală.
Control 03
Păstrați accesul acustic și distanța dintre părți în concordanță cu producția.
Control 04
Potriviți manipularea în aval cu riscurile de reziduuri și coroziune.
Selectarea sistemului
Numărarea etapelor și automatizarea urmează procesul validat și rezultatul necesar.
lot
Comparați pentru spălarea concentrată, unde clătirea și uscarea sunt gestionate separat.
În mai multe etape
Adăugați etape controlate atunci când transferul și starea finală contează.
automată
Evaluați automatizarea atunci când producția, manipularea sau controlul rețetei necesită acest lucru.
Acceptarea
Utilizați aceeași metodă practică de inspecție pentru probele de probă și piesele de producție.
Procesul reprezentativ
Dovezile procesului ar trebui să acopere producția normală și cea mai dificilă stare așteptată.
Întrebări de aplicație
Includeți piese de producție normale și cea mai dificilă geometrie sau contaminare așteptată, astfel încât procesul să nu se bazeze pe un eșantion ușor.
Furnizați dimensiunile pieselor, materialul, solul, obiectivul de curățenie, părțile pe sarcină, producția necesară și utilitățile disponibile.
Frecvențele mai înalte, mai blânde sunt preferate pentru particulele fine și suprafețele sensibile, în timp ce măturarea și degazarea susțin chiar și cavitația; setarea exactă este potrivită piesei.
Acest echipament este direcționat către suporturi, dispozitive de fixare, scule și piese compatibile; curățarea directă a plachetelor necesită procese de semiconductoare specifice scopului care se află în afara acestui echipament general.
Prin clătire controlată, uscare completă și manipulare într-un mediu controlat, cu inspecție convenită și manipulare a probelor.
Aplicații înrudite
Aplicație industrială
Curățarea cu ultrasunete îndepărtează fluxul, colofoniul și reziduurile ionice de pe plăcile de circuite imprimate și ansamblurile electronice, cu frecvență controlată și chimie compatibilă.
Vedeți abordarea de curățare
Aplicație industrială
Curățarea blândă cu ultrasunete îndepărtează compusul de lustruire, particulele și amprentele digitale de pe componentele optice, fără a zgâria suprafețele acoperite.
Vedeți abordarea de curățare
Aplicație industrială
Curățarea de precizie este controlată de dimensiunea particulelor, sensibilitatea suprafeței, calitatea clătirii, starea băii și manipularea după spălare.
Vedeți abordarea de curățare