Soluție digitală de curățat pentru aparate electronice

LENJEX Curățenie industrială

Electronică și curățare cu ultrasunete PCB

Curățarea cu ultrasunete îndepărtează fluxul, colofoniul și reziduurile ionice de pe plăcile de circuite imprimate și ansamblurile electronice, cu frecvență controlată și chimie compatibilă.

De ce Ultrasunete

Curățare cu ultrasunete pentru electronice și PCB

După lipire, plăcile de circuite pot transporta flux, colofoniu, reziduuri ionice și particule care afectează fiabilitatea și acoperirea conformă. Curățarea cu ultrasunete ajunge sub componente și între cabluri pentru a îndepărta aceste reziduuri în mod constant.

Deoarece electronica poate fi sensibilă, frecvența și energia sunt controlate, cu un compatibil soluție de curățare deflux. The curățător digital de bancă, curatator de laborator și, pentru lucrări neapoase, aspirator cu solvent sunt de obicei revizuite. Vezi îndepărtarea fluxului și a colofoniei soluţie.

Compatibilitatea cu placa specifică, componentele și orice piese sensibile trebuie confirmată înainte de curățarea de producție.

Mic de curățat blat pentru ansambluri electronice
  • Îndepărtează fluxul și colofonia de sub componente
  • Îndepărtează reziduurile ionice care afectează fiabilitatea
  • Pregătește o suprafață curată pentru acoperirea conformă
  • Atinge cabluri dense și distanță îngustă
  • Cicluri repetabile pentru producția în loturi mici

Piese de prelucrat tipice

Piese din această aplicație

  • Plăci cu circuite imprimate (PCB)
  • Ansambluri electronice lipite
  • Conectori și componente de contact
  • SMT și plăci cu orificii traversante
  • Carcase electronice metalice și ecranare
  • Piese ceramice și electronice mici

Contaminare

Solurile de evaluat

  • Flux și reziduuri de colofoniu
  • Contaminare ionică și conductivă
  • Particule de lipit și resturi
  • Amprentele digitale și uleiurile de manipulare
  • Praf și particule
Curățarea pieselor și accesoriilor mici

Țintă de curățenie

Definiți curățenia înainte de a alege echipamentul

Acceptarea se bazează pe reziduuri vizibile, curățenie ionică sau rezultate ale inspecției suprafeței, în funcție de produs și de cerințele de acoperire.

Uscarea trebuie să fie completă pentru a evita umezeala prinsă sub componente.

Secvență recomandată

O cale de proces pentru evaluare

Secvența finală depinde de încărcarea solului, material, calitatea clătirii și comportamentul de uscare.

  1. Pasul 1Selectați chimie și frecvență compatibile
  2. Pasul 2Spălare cu ultrasunete pentru a îndepărta fluxul și colofonia
  3. Pasul 3Clătiți cu medii compatibile
  4. Pasul 4Uscați bine, inclusiv sub componente
  5. VerificațiVerificați reziduurile și curățenia ionică

Echipament recomandat

Sisteme de comparat

Specificația finală urmează testării procesului și analizei producției.

Controale de proces

Controlați variabilele care modifică rezultatul curățării

Confirmați piesa, solul, încărcarea și manipularea finală înainte de a fixa setările echipamentului.

Control 01

Material și geometrie

Înregistrați suprafețele, cavitățile și caracteristicile care pot prinde aer sau lichid.

Control 02

Starea solului

Testați cea mai mare contaminare reprezentativă, nu o probă ideală.

Control 03

Încărcarea coșului

Păstrați accesul acustic și distanța dintre părți în concordanță cu producția.

Control 04

Clătiți și uscați

Potriviți manipularea în aval cu riscurile de reziduuri și coroziune.

Selectarea sistemului

Potriviți ruta de curățare cu fluxul de producție

Numărarea etapelor și automatizarea urmează procesul validat și rezultatul necesar.

lot

Rută cu un singur tanc

Comparați pentru spălarea concentrată, unde clătirea și uscarea sunt gestionate separat.

În mai multe etape

Spălați, clătiți și uscați

Adăugați etape controlate atunci când transferul și starea finală contează.

automată

Transfer repetabil

Evaluați automatizarea atunci când producția, manipularea sau controlul rețetei necesită acest lucru.

Acceptarea

Definiți cum va fi verificată piesa curățată

Utilizați aceeași metodă practică de inspecție pentru probele de probă și piesele de producție.

  • Acordați limita de suprafață sau de reziduuri
  • Verificați caracteristicile ascunse și dificile
  • Înregistrați condițiile de clătire, uscare și manipulare
  • Comparați rezultatele înainte de următoarea operație

Procesul reprezentativ

Confirmați procesul cu piese și sarcini reale

Dovezile procesului ar trebui să acopere producția normală și cea mai dificilă stare așteptată.

  1. DescriePiesă, material și contaminare.
  2. ÎncărcareUtilizați spațierea și orientarea realiste.
  3. TesteazăÎnregistrați chimia, timpul și temperatura.
  4. VerificațiInspectați cu metoda convenită.

Întrebări de aplicație

Planificarea studiului de curatenie

Aplicații înrudite

Explorați piesele de prelucrat adiacente