Ultrasonik temizleme, kontrollü enerji ve tam kuruma ile levhalardaki akı ve iyonik kalıntıları giderir.

01

Akı ve reçine

Lehimlenmiş levhalar, güvenilirliği ve kaplamayı etkileyen reçine ve iyonik kalıntıları taşıyabilir. Kontrollü kavitasyon, bunları çıkarmak için bileşenlerin altına ulaşır.

Akı tipi için de-flux kimyası seçilir.

  • Rosin akısı
  • İyonik kalıntılar
  • Parçacıklar ve taşıma yağları
02

Enerjiyi kontrol etmek

Hassas bileşenleri korumak için frekans, güç ve maruz kalma kontrol edilir ve öncelikle gerçek kartla uyumluluk doğrulanır.

Bazı hassas düzenekler ultrason için uygun değildir.

03

Su veya solvent

Elektronik için dijital tezgah üstü temizleyici
Tezgah üstü banyolar küçük partili PCB temizliğini destekler.

Su bazlı de-flux yaygındır, suyun uygun olmadığı veya kurutmanın zor olduğu durumlarda solvent veya vakum sistemleri kullanılır.

Yanıcı solventler özel ekipman gerektirir.

04

Kurutma ve kaplama

Konformal kaplamadan önce bileşenlerin alt kısmı da dahil olmak üzere tam kuruma gereklidir. Tortu veya iyonik sonuç döngüden sonra kontrol edilir.

Süreç tekrarlanabilirlik açısından belgelenmiştir.

Hızlı Yanıtlar

Sık sorulan sorular