Akı ve reçine için tezgah üstü temizleme

LENJEX Çözüm Merkezi

Akı ve Rosin Giderimi

Kontrollü frekans ve uyumlu kimya ile lehimli devre kartlarından akı, reçine ve iyonik kalıntıları giderir.

Genel Bakış

Lehim sonrası temizlik

Akı kalıntıları güvenilirliği etkiler.

Lehimleme sonrasında akı ve reçine, korozyona, sızıntıya ve kaplamanın zayıf yapışmasına neden olan görünür filmler ve iyonik kalıntılar bırakabilir. Ultrasonik temizleme, bileşenlerin altına ve uçların arasına ulaşarak bu kalıntıları tutarlı bir şekilde giderir.

Uyumlu bir deflux temizleme solüsyonu ve kontrollü enerji düzeneği korur ve ardından tamamen kurur. Bkz. elektronik ve PCB temizliği.

Süreç Hususları

Akışı azaltma kararları

Önce kimya ve bileşen uyumluluğu.

Önerilen Rota

Akıştan arındırılmış bir rota

Gerçek kurulla doğrulandı.

  1. TanımlaAkı tipini ve bileşenlerini tanımlayın
  2. YıkamaDeflux kimyası ile ultrasonik yıkama
  3. DurulamaUyumlu ortamla durulayın
  4. KuruBileşenlerin altını iyice kurulayın
  5. Doğrulaİyonik ve görünür kalıntıları kontrol edin

İlgili Sistemler

De-flux için donatım

Masaüstünden kompakt sistemlere.

Çözüm Soruları

Uygulamayı planlamak

İlgili Çözümler

İlgili temizlik sorunlarını keşfedin