Ultrasonic သန့်ရှင်းရေးသည် ထိန်းချုပ်ထားသော စွမ်းအင်ဖြင့် ပျဉ်ပြားများမှ flux နှင့် ionic အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။

01

Flux နှင့် rosin

ဂဟေဘုတ်များသည် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းကို ထိခိုက်စေသည့် rosin နှင့် ionic အကြွင်းအကျန်များကို သယ်ဆောင်နိုင်သည်။ ၎င်းတို့ကိုဖယ်ရှားရန် ထိန်းချုပ်ထားသော cavitation သည် အစိတ်အပိုင်းများအောက်တွင် ရောက်ရှိသည်။

Flux အမျိုးအစားအတွက် De-flux ဓာတုဗေဒကို ရွေးချယ်ထားသည်။

  • Rosin flux
  • Ionic အကြွင်းအကျန်များ
  • အမှုန်များနှင့် အဆီများကို ကိုင်တွယ်ပါ။
02

စွမ်းအင်ထိန်းချုပ်ခြင်း။

အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများကိုကာကွယ်ရန် ကြိမ်နှုန်း၊ ပါဝါနှင့် ထိတွေ့မှုကို ထိန်းချုပ်ထားပြီး အမှန်တကယ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိကို ဦးစွာအတည်ပြုပါသည်။

အချို့သော အထိခိုက်မခံသော အစိတ်အပိုင်းများသည် အာထရာဆောင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။

03

ရေ သို့မဟုတ် ပျော်ရည်

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် ဒစ်ဂျစ်တယ် ခုံတန်းလျားသန့်စင်စက်
Benchtop ရေချိုးများသည် အသေးစားအသုတ် PCB သန့်ရှင်းရေးကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

ရေကိုအခြေခံသည့် de-flux သည် အသုံးများသော်လည်း၊ ရေနှင့်မလျော်ညီသော သို့မဟုတ် အခြောက်ခံရန် ခက်ခဲသောနေရာတွင် အသုံးပြုသည့် ဆပ်ပြာ သို့မဟုတ် ဖုန်စုပ်စနစ်များကို အသုံးပြုသည်။

မီးလောင်လွယ်သော အပျော်ရည်များသည် အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော စက်ကိရိယာများ လိုအပ်သည်။

04

အခြောက်ခံပြီး အပေါ်ယံပါ။

ဖော်မြူလာမွမ်းမံခြင်းမပြုမီ အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင် ပြီးပြည့်စုံသော အခြောက်ခံရန် လိုအပ်သည်။ အကြွင်းအကျန် သို့မဟုတ် အိုင်ယွန်ရလဒ်ကို လည်ပတ်ပြီးနောက် စစ်ဆေးသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထပ်တလဲလဲနိုင်စေရန်အတွက် မှတ်တမ်းတင်ထားသည်။

အမြန်အဖြေများ

မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ