Ultrazvučno čišćenje uklanja fluks i ionske ostatke s ploča uz kontroliranu energiju i potpuno sušenje.

01

Topilo i kolofonij

Zalemljene ploče mogu nositi kolofonij i ionske ostatke koji utječu na pouzdanost i premaz. Kontrolirana kavitacija seže ispod komponenti kako bi ih uklonila.

Kemija defluksa odabrana je za vrstu toka.

  • Tok kolofonija
  • Ionski ostaci
  • Čestice i ulja za rukovanje
02

Kontrola energije

Frekvencija, snaga i izloženost kontroliraju se kako bi se zaštitile osjetljive komponente, a kompatibilnost se prvo potvrđuje sa stvarnom pločom.

Neki osjetljivi sklopovi nisu prikladni za ultrazvuk.

03

Voda ili otapalo

Digitalni stoni čistač za elektroniku
Stolne kupke podržavaju čišćenje PCB-a u malim serijama.

Defluks na bazi vode je uobičajen, dok se sustavi s otapalom ili vakuumom koriste tamo gdje voda nije prikladna ili je sušenje teško.

Zapaljiva otapala zahtijevaju odgovarajuću opremu.

04

Sušenje i premazivanje

Prije nanošenja konformnog premaza potrebno je potpuno sušenje, uključujući i donje komponente. Ostatak ili ionski rezultat provjerava se nakon ciklusa.

Proces je dokumentiran radi ponovljivosti.

Brzi odgovori

Često postavljana pitanja