• WhatsApp: +86 178 6052 5713
LENJEX industrijska ultrazvučna oprema za čišćenje
Digitalni stoni čistač za elektroniku

LENJEX Industrijsko čišćenje

Elektronika i PCB ultrazvučno čišćenje

Ultrazvučno čišćenje uklanja fluks, smolu i ionske ostatke s tiskanih ploča i elektroničkih sklopova, kontroliranom frekvencijom i kompatibilnom kemijom.

Zašto Ultrasonic

Ultrazvučno čišćenje elektronike i tiskanih ploča

Nakon lemljenja, strujne ploče mogu sadržavati topilo, smolu, ionske ostatke i čestice koje utječu na pouzdanost i konformni premaz. Ultrazvučno čišćenje dopire do dijelova i između vodova kako bi se ti ostaci dosljedno uklonili.

Budući da elektronika može biti osjetljiva, frekvencija i energija se kontroliraju kompatibilnim de-flux otopina za čišćenje. The digitalni čistač radne površine, čistač laboratorija i, za rad bez vode, usisivač s otapalom obično se pregledavaju. Vidite uklanjanje topitelja i kolofonija otopina.

Kompatibilnost s određenom pločom, komponentama i svim osjetljivim dijelovima mora se potvrditi prije proizvodnog čišćenja.

Mali stoni čistač elektroničkih sklopova
  • Uklanja fluks i smolu ispod komponenti
  • Čisti ionske ostatke koji utječu na pouzdanost
  • Priprema čistu površinu za konformni premaz
  • Doseže guste izvode i uske razmake
  • Ponovljivi ciklusi za maloserijsku proizvodnju

Tipični obradaci

Dijelovi u ovoj aplikaciji

  • Tiskane ploče (PCB)
  • Lemljeni elektronički sklopovi
  • Konektori i kontaktne komponente
  • SMT i ploče s provrtom
  • Metalna elektronička kućišta i zaštita
  • Keramički i mali elektronički dijelovi

Kontaminacija

Tla za procjenu

  • Ostaci topitelja i smole
  • Ionska i vodljiva kontaminacija
  • Čestice lemljenja i krhotine
  • Otisci prstiju i ulja za rukovanje
  • Prašina i čestice
Čišćenje sitnih dijelova i pribora

Cilj čistoće

Definirajte čisto prije odabira opreme

Prihvaćanje se temelji na vidljivim ostacima, ionskoj čistoći ili rezultatima pregleda površine, ovisno o zahtjevima proizvoda i premaza.

Sušenje mora biti potpuno kako bi se izbjeglo zadržavanje vlage ispod komponenti.

Preporučeni redoslijed

Put procesa za evaluaciju

Konačni slijed ovisi o količini zaprljanosti, materijalu, kvaliteti ispiranja i ponašanju pri sušenju.

  1. Korak 1Odaberite kompatibilnu kemiju i učestalost
  2. Korak 2Ultrazvučno pranje za uklanjanje topitelja i smole
  3. 3. korakIsperite kompatibilnim medijem
  4. Korak 4Temeljito osušite, uključujući i donje dijelove
  5. PotvrdiProvjerite ostatke i ionsku čistoću

Preporučena oprema

Sustavi za usporedbu

Konačna specifikacija slijedi testiranje procesa i analizu proizvodnje.

Kontrole procesa

Kontrolirajte varijable koje mijenjaju rezultat čišćenja

Potvrdite dio, tlo, utovar i konačno rukovanje prije popravljanja postavki opreme.

Kontrola 01

Materijal i geometrija

Zabilježite površine, šupljine i značajke koje mogu zadržati zrak ili tekućinu.

Kontrola 02

Stanje tla

Ispitajte najtežu reprezentativnu kontaminaciju, a ne idealan uzorak.

Kontrola 03

Punjenje košarice

Održavajte akustični pristup i razmak između dijelova u skladu s proizvodnjom.

Kontrola 04

Isperite i osušite

Uskladite daljnje rukovanje s ostacima i rizicima od korozije.

Odabir sustava

Uskladite put čišćenja s tokom proizvodnje

Brojanje faza i automatizacija slijede validirani proces i traženi rezultat.

Serija

Ruta s jednim tenkom

Usporedite s fokusiranim pranjem gdje se ispiranjem i sušenjem upravlja odvojeno.

Višestupanjski

Operite, isperite i osušite

Dodajte kontrolirane faze kada su prijenos i konačno stanje važni.

Automatski

Ponovljivi prijenos

Ocijenite automatizaciju kada to zahtijeva izlaz, rukovanje ili kontrola recepta.

prihvaćanje

Definirajte kako će se očišćeni dio provjeravati

Koristite istu praktičnu metodu pregleda za probne uzorke i proizvodne dijelove.

  • Dogovorite površinu ili ograničenje ostataka
  • Provjerite skrivene i teške značajke
  • Zabilježite uvjete ispiranja, sušenja i rukovanja
  • Usporedite rezultate prije sljedeće operacije

Reprezentativno suđenje

Potvrdite proces stvarnim dijelovima i opterećenjima

Dokazi ispitivanja trebaju pokrivati ​​normalnu proizvodnju i najteže očekivano stanje.

  1. OpišiteDio, materijal i kontaminacija.
  2. OpterećenjeKoristite realan razmak i orijentaciju.
  3. testZabilježite kemiju, vrijeme i temperaturu.
  4. PotvrdiPregledajte dogovorenom metodom.
Planirajte probu čišćenjaPošaljite detalje projekta

Pitanja o prijavi

Planiranje studije čišćenja

Povezane aplikacije

Istražite susjedne obratke