Stolní čističe
Digitální stolní ultrazvukový čistič pro laboratorní a malosériové přesné čištění
Profesionální stolní řada 2-45 l s digitálním ovládáním času, teploty a výkonu pro laboratorní, dílenské a malosériové použití.
Zobrazit konfiguraci
Průmyslové čištění LENJEX
Ultrazvukové čištění odstraňuje tavidlo, kalafunu a zbytky iontů z desek plošných spojů a elektronických sestav s řízenou frekvencí a kompatibilní chemií.
Proč ultrazvuk
Po pájení mohou desky plošných spojů nést tavidlo, kalafunu, iontové zbytky a částice, které ovlivňují spolehlivost a konformní povlak. Ultrazvukové čištění zasahuje pod komponenty a mezi kabely, aby tyto zbytky důsledně odstranily.
Protože elektronika může být citlivá, frekvence a energie jsou řízeny kompatibilními čisticí roztok pro odstraňování tavidla. The digitální stolní čistič, laboratorní čistič a pro nevodnou práci, vysavač rozpouštědlový čistič jsou běžně přezkoumávány. Viz odstraňování tavidla a kalafuny řešení.
Kompatibilita s konkrétní deskou, součástkami a případnými citlivými díly musí být potvrzena před výrobním čištěním.

Typické obrobky
Kontaminace

Cíl čistoty
Přijetí je založeno na viditelných zbytcích, iontové čistotě nebo výsledcích povrchové kontroly v závislosti na požadavcích produktu a nátěru.
Sušení musí být úplné, aby se zabránilo zachycení vlhkosti pod součástmi.
Doporučená sekvence
Konečné pořadí závisí na znečištění, materiálu, kvalitě máchání a chování při sušení.
Doporučené vybavení
Konečná specifikace následuje po procesním testování a analýze výroby.
Stolní čističe
Profesionální stolní řada 2-45 l s digitálním ovládáním času, teploty a výkonu pro laboratorní, dílenské a malosériové použití.
Zobrazit konfiguraci
Stolní a laboratorní ultrazvukové čističe
Vědecká laboratorní ultrazvuková lázeň s odplyněním, zametáním a přesným ovládáním
Zobrazit konfiguraci
Průmyslové jednonádržové a speciální čističe
Uzavřené vakuové ultrazvukové čištění a sušení uhlovodíkem nebo rozpouštědlem s modifikovaným alkoholem
Zobrazit konfiguraciŘízení procesů
Před nastavením zařízení zkontrolujte díl, půdu, nakládání a konečnou manipulaci.
Ovládání 01
Zaznamenejte povrchy, dutiny a prvky, které mohou zachytit vzduch nebo kapalinu.
Ovládání 02
Otestujte nejtěžší reprezentativní znečištění, nikoli ideální vzorek.
Ovládání 03
Udržujte akustický přístup a rozmístění dílů v souladu s výrobou.
Ovládání 04
Přizpůsobte následnou manipulaci riziku zbytků a koroze.
Výběr systému
Počet fází a automatizace sledují ověřený proces a požadovaný výstup.
Dávka
Porovnejte pro cílené praní, kde se máchání a sušení řídí odděleně.
Vícestupňové
Pokud záleží na přenosu a konečném stavu, přidejte řízené fáze.
Automaticky
Vyhodnoťte automatizaci, když to výstup, manipulace nebo řízení receptur vyžaduje.
Přijetí
Použijte stejnou metodu praktické kontroly pro zkušební vzorky a výrobní díly.
Reprezentativní soud
Zkušební důkazy by měly pokrývat normální produkci a nejobtížnější očekávané podmínky.
Otázky k aplikaci
Zahrňte normální výrobní díly a nejobtížnější očekávanou geometrii nebo znečištění, takže proces není založen na jednoduchém vzorku.
Uveďte rozměry dílu, materiál, půdu, cílovou čistotu, díly na náklad, požadovaný výkon a dostupné nástroje.
Může ovlivnit citlivé součásti, pokud frekvence, energie a chemie nejsou kontrolovány. LENJEX potvrzuje kompatibilitu se skutečnou sadou desek a komponent před výrobním čištěním.
Používají se oba: běžná je defluxová chemie na vodní bázi, zatímco rozpouštědlové nebo vakuové rozpouštědlové systémy se volí tam, kde je voda nevhodná nebo kde je sušení obtížné.
Ano. Úplné vysušení, včetně spodních součástí, je nutné, aby se zabránilo defektům souvisejícím s vlhkostí a aby se deska připravila pro konformní nátěr.
Související aplikace
Průmyslová aplikace
Šetrné, kontrolované čištění polovodičových dílů, nosičů a nástrojů, kde jsou kritické jemné částice a integrita povrchu.
Zobrazit přístup k čištění
Průmyslová aplikace
Přesné čištění je řízeno velikostí částic, citlivostí povrchu, kvalitou máchání, stavem lázně a manipulací po mytí.
Zobrazit přístup k čištění
Průmyslová aplikace
Jemné ultrazvukové čištění odstraňuje leštící směs, částice a otisky prstů z optických součástí bez poškrábání potažených povrchů.
Zobrazit přístup k čištění