LENJEX Industrijsko čišćenje
Ultrazvučno čišćenje uklanja fluks, kolofonij i jonske ostatke sa štampanih ploča i elektronskih sklopova, sa kontrolisanom frekvencijom i kompatibilnom hemijom.
Zašto ultrazvučni
Nakon lemljenja, ploče mogu nositi fluks, kolofonij, jonske ostatke i čestice koje utiču na pouzdanost i konformni premaz. Ultrazvučno čišćenje seže ispod komponenti i između vodova kako bi se dosljedno uklonili ovi ostaci.
Budući da elektronika može biti osjetljiva, frekvencija i energija se kontroliraju kompatibilnim rastvor za čišćenje defluksa. The digitalni stoni čistač, čistač laboratorija i za radove bez vode, usisivač sa rastvaračem se obično pregledavaju. Vidi uklanjanje fluksa i kolofonija rješenje.
Kompatibilnost sa specifičnom pločom, komponentama i svim osjetljivim dijelovima mora se potvrditi prije proizvodnog čišćenja.
Tipični radni komadi
Kontaminacija
Cilj čistoće
Prihvatanje se zasniva na vidljivom ostatku, ionskoj čistoći ili rezultatima površinske inspekcije, ovisno o zahtjevima proizvoda i premaza.
Sušenje mora biti potpuno kako bi se izbjegla zarobljena vlaga ispod komponenti.
Preporučena sekvenca
Konačni redoslijed ovisi o opterećenju tla, materijalu, kvaliteti ispiranja i ponašanju sušenja.
Preporučena oprema
Konačna specifikacija slijedi nakon testiranja procesa i analize proizvodnje.
Benchtop Cleaners
Profesionalni stoni asortiman od 2-45 L s digitalnom kontrolom vremena, temperature i snage za laboratorijsku, radioničku i upotrebu u malim serijama.
Pogledajte konfiguraciju
Stolni i laboratorijski ultrazvučni čistači
Naučna laboratorijska ultrazvučna kupka sa degaziranjem, čišćenjem i preciznom kontrolom
Pogledajte konfiguraciju
Industrijska sredstva za čišćenje sa jednim rezervoarom i posebna sredstva za čišćenje
Zapečaćeno vakuumsko ultrazvučno čišćenje i sušenje ugljovodonikom ili modifikovanim alkoholom
Pogledajte konfiguracijuKontrole procesa
Potvrdite dio, tlo, utovar i konačno rukovanje prije popravljanja postavki opreme.
Kontrola 01
Snimite površine, šupljine i karakteristike koje mogu zarobiti vazduh ili tečnost.
Kontrola 02
Testirajte najtežu reprezentativnu kontaminaciju, a ne idealan uzorak.
Kontrola 03
Održavajte akustični pristup i razmak dijelova u skladu s proizvodnjom.
Kontrola 04
Uskladite rukovanje nizvodno sa ostatkom i rizicima od korozije.
Odabir sistema
Brojanje faza i automatizacija prate potvrđeni proces i traženi rezultat.
Batch
Uporedite za fokusirano pranje gde se ispiranje i sušenje upravljaju odvojeno.
Višestepeni
Dodajte kontrolirane faze kada su bitni prijenos i konačni uvjet.
Automatski
Procijenite automatizaciju kada to zahtijevaju izlaz, rukovanje ili kontrola receptura.
Prihvatanje
Koristite istu praktičnu metodu inspekcije za probne uzorke i proizvodne dijelove.
Zastupničko suđenje
Dokazi sa suđenja treba da pokriju normalnu proizvodnju i najteže očekivano stanje.
Pitanja za prijavu
Uključite normalne proizvodne dijelove i najtežu očekivanu geometriju ili kontaminaciju tako da se proces ne zasniva na jednostavnom uzorku.
Navedite dimenzije dijelova, materijal, tlo, cilj čistoće, dijelove po tovaru, potrebnu snagu i dostupne komunalne usluge.
Može uticati na osjetljive komponente ako se frekvencija, energija i kemija ne kontroliraju. LENJEX potvrđuje kompatibilnost sa stvarnom pločom i setom komponenti prije proizvodnog čišćenja.
Koriste se oboje: hemija defluksa na bazi vode je uobičajena, dok se sistemi rastvarača ili vakuuma biraju tamo gdje je voda neprikladna ili je sušenje otežano.
Da. Potpuno sušenje, uključujući i donje komponente, potrebno je kako bi se izbjegli defekti povezani s vlagom i pripremila ploča za konformni premaz.
Povezane aplikacije
Industrijska primjena
Nježno, kontrolirano čišćenje poluvodičkih dijelova, nosača i alata, gdje su fine čestice i integritet površine kritični.
Pogledajte pristup čišćenju
Industrijska primjena
Precizno čišćenje kontrolira se veličinom čestica, površinskom osjetljivošću, kvalitetom ispiranja, stanjem kade i rukovanjem nakon pranja.
Pogledajte pristup čišćenju
Industrijska primjena
Nježno ultrazvučno čišćenje uklanja smjesu za poliranje, čestice i otiske prstiju sa optičkih komponenti bez grebanja obloženih površina.
Pogledajte pristup čišćenju