Настільні та лабораторні ультразвукові очищувачі
Лабораторний ультразвуковий очищувач із дегазацією та очищенням
Ультразвукова ванна наукової лабораторії з дегазацією, розгорткою та точним контролем
Переглянути конфігурацію
Промислове очищення LENJEX
Ніжне, контрольоване очищення напівпровідникових частин, носіїв та інструментів, де дрібні частки та цілісність поверхні є критичними.
Чому ультразвуковий
Виробництво напівпровідників та його інструменти вимагають дуже тонкого контролю частинок і м’якої енергії для захисту поверхонь. Високочастотне контрольоване ультразвукове очищення видаляє дрібні частинки та залишки з носіїв, кріплень і сумісних деталей без сильного удару низькочастотної ванни.
The лабораторний ультразвуковий очисник, з дега і розгортки, і багаточастотний очищувач використовуються для цих завдань; частота та хімічний склад ретельно перевіряються. Робота стосується точне очищення чистих приміщень і точний контроль чистоти.
Сумісність, ліміти часток і поводження в контрольованому середовищі підтверджуються перед визначенням обладнання.

Типові заготовки
забруднення

Чистота Target
Прийняття ґрунтується на підрахунку часток і огляді поверхні, що відповідає контрольованому середовищу.
Транспортування, промивання та сушіння керують таким чином, щоб уникнути повторного забруднення після очищення.
Рекомендована послідовність
Остаточна послідовність залежить від завантаження ґрунту, матеріалу, якості полоскання та режиму сушіння.
Рекомендоване обладнання
Остаточна специфікація випливає з тестування процесу та аналізу виробництва.
Настільні та лабораторні ультразвукові очищувачі
Ультразвукова ванна наукової лабораторії з дегазацією, розгорткою та точним контролем
Переглянути конфігурацію
Настільні очисники
Настільна лінійка об’ємом 6,5–45 л із двома режимами ультразвукової частоти на повну потужність для грубого та тонкого очищення в одній ванні.
Переглянути конфігурацію
Багатобакові й автоматичні системи очищення
Компактна багатоступенева ультразвукова система миття, полоскання та сушіння
Переглянути конфігураціюКонтроль процесів
Підтвердьте деталь, ґрунт, завантаження та остаточне оброблення, перш ніж фіксувати налаштування обладнання.
Контроль 01
Записуйте поверхні, порожнини та елементи, які можуть затримувати повітря або рідину.
Контроль 02
Перевірте найсильніше репрезентативне забруднення, а не ідеальний зразок.
Контроль 03
Зберігайте акустичний доступ і відстань між частинами відповідно до виробництва.
Контроль 04
Зіставте переробку після обробки з ризиками залишків і корозії.
Вибір системи
Підрахунок етапів і автоматизація відповідають перевіреному процесу та необхідному результату.
партія
Порівняйте з цілеспрямованим пранням, де полоскання та сушіння керуються окремо.
Багатоступенева
Додайте контрольовані етапи, коли перехід і кінцевий стан мають значення.
Автоматичний
Оцініть автоматизацію, коли цього вимагають вихід, обробка чи контроль рецептів.
Прийняття
Використовуйте той самий практичний метод перевірки для пробних зразків і виробничих деталей.
Представницький суд
Докази під час випробувань повинні охоплювати нормальне виробництво та найважчі очікувані умови.
Запитання щодо застосування
Включайте звичайні виробничі деталі та найскладнішу очікувану геометрію або забруднення, щоб процес не базувався на легкому зразку.
Укажіть розміри деталей, матеріал, ґрунт, цільову чистоту, кількість частин на завантаження, необхідну продуктивність і доступні комунікації.
Для дрібних часток і чутливих поверхонь краще використовувати більш високі, м’які частоти, тоді як розгортання та дегазація підтримують навіть кавітацію; точне налаштування відповідає деталі.
Це обладнання спрямоване на носії, пристосування, інструменти та сумісні частини; безпосереднє очищення пластин вимагає спеціальних напівпровідникових процесів, які виходять за межі цього загального обладнання.
Через контрольоване промивання, повне сушіння та обробку в контрольованому середовищі з погодженою перевіркою та обробкою зразків.
Пов'язані програми
Промислове застосування
Ультразвукове очищення видаляє залишки флюсу, каніфолі та іонів з друкованих плат і електронних вузлів із контрольованою частотою та сумісним хімічним складом.
Переглянути підхід до очищення
Промислове застосування
Делікатне ультразвукове очищення видаляє полірувальну суміш, частинки та відбитки пальців з оптичних компонентів, не дряпаючи покриті поверхні.
Переглянути підхід до очищення
Промислове застосування
Точність очищення контролюється розміром частинок, чутливістю поверхні, якістю полоскання, станом ванни та поводженням після миття.
Переглянути підхід до очищення