Точні напівпровідникові компоненти перед очищенням

Промислове очищення LENJEX

Ультразвукове очищення напівпровідникових деталей і приладів

Ніжне, контрольоване очищення напівпровідникових частин, носіїв та інструментів, де дрібні частки та цілісність поверхні є критичними.

Чому ультразвуковий

Ультразвукове очищення напівпровідникових компонентів

Виробництво напівпровідників та його інструменти вимагають дуже тонкого контролю частинок і м’якої енергії для захисту поверхонь. Високочастотне контрольоване ультразвукове очищення видаляє дрібні частинки та залишки з носіїв, кріплень і сумісних деталей без сильного удару низькочастотної ванни.

The лабораторний ультразвуковий очисник, з дега і розгортки, і багаточастотний очищувач використовуються для цих завдань; частота та хімічний склад ретельно перевіряються. Робота стосується точне очищення чистих приміщень і точний контроль чистоти.

Сумісність, ліміти часток і поводження в контрольованому середовищі підтверджуються перед визначенням обладнання.

Точні деталі під контрольованим промиванням
  • Видалення дрібних часток з контрольованою енергією
  • Ніжні частоти, які захищають поверхні
  • Зніміть і видаліть газ для рівномірної стабільної кавітації
  • Підходить для носіїв, кріплень і сумісних частин
  • Повторювані цикли для контрольованого виробництва

Типові заготовки

Частини в цій програмі

  • Вафельні носії та касети
  • Технологічні пристосування та інструменти
  • Точні оброблені деталі
  • Керамічні та кварцові компоненти
  • Металеві щити та лотки
  • Сумісні малі збірки

забруднення

Ґрунти для оцінки

  • Дрібні частинки та пил
  • Залишки процесу
  • Відбитки пальців і поводження з забрудненнями
  • Залишки полірування та притирки
  • Олії та органічні плівки
Перевірка точних деталей

Чистота Target

Перед вибором обладнання визначте чистоту

Прийняття ґрунтується на підрахунку часток і огляді поверхні, що відповідає контрольованому середовищу.

Транспортування, промивання та сушіння керують таким чином, щоб уникнути повторного забруднення після очищення.

Рекомендована послідовність

Маршрут процесу для оцінювання

Остаточна послідовність залежить від завантаження ґрунту, матеріалу, якості полоскання та режиму сушіння.

  1. Крок 1Дегазуйте свіжу рідину та виберіть високу частоту
  2. Крок 2Ніжне ультразвукове миття для видалення дрібних частинок
  3. Крок 3Контрольовані етапи полоскання
  4. Крок 4Сушіть і обробляйте в контрольованому середовищі
  5. ПідтвердитиПеревірте кількість частинок і стан поверхні

Рекомендоване обладнання

Системи для порівняння

Остаточна специфікація випливає з тестування процесу та аналізу виробництва.

Контроль процесів

Контролюйте змінні, які змінюють результат очищення

Підтвердьте деталь, ґрунт, завантаження та остаточне оброблення, перш ніж фіксувати налаштування обладнання.

Контроль 01

Матеріал і геометрія

Записуйте поверхні, порожнини та елементи, які можуть затримувати повітря або рідину.

Контроль 02

Стан грунту

Перевірте найсильніше репрезентативне забруднення, а не ідеальний зразок.

Контроль 03

Завантаження кошика

Зберігайте акустичний доступ і відстань між частинами відповідно до виробництва.

Контроль 04

Промити і висушити

Зіставте переробку після обробки з ризиками залишків і корозії.

Вибір системи

Зіставте маршрут очищення з потоком виробництва

Підрахунок етапів і автоматизація відповідають перевіреному процесу та необхідному результату.

партія

Однотанковий маршрут

Порівняйте з цілеспрямованим пранням, де полоскання та сушіння керуються окремо.

Багатоступенева

Вимийте, прополощіть і висушіть

Додайте контрольовані етапи, коли перехід і кінцевий стан мають значення.

Автоматичний

Повторювана передача

Оцініть автоматизацію, коли цього вимагають вихід, обробка чи контроль рецептів.

Прийняття

Визначте, як буде перевірятися очищена частина

Використовуйте той самий практичний метод перевірки для пробних зразків і виробничих деталей.

  • Узгодьте ліміт поверхні або залишків
  • Перевірте приховані та складні функції
  • Записуйте умови полоскання, сушіння та обробки
  • Порівняйте результати перед наступною операцією

Представницький суд

Підтвердьте процес реальними частинами та навантаженнями

Докази під час випробувань повинні охоплювати нормальне виробництво та найважчі очікувані умови.

  1. ОпишітьЧастина, матеріал і забруднення.
  2. навантаженняВикористовуйте реалістичний інтервал і орієнтацію.
  3. ТестЗаписуйте хімічний склад, час і температуру.
  4. ПідтвердитиПеревірте узгодженим методом.

Запитання щодо застосування

Планування дослідження очищення

Пов'язані програми

Дослідіть сусідні заготовки

Цифровий настільний очищувач електроніки

Промислове застосування

Ультразвукове очищення електроніки та друкованих плат

Ультразвукове очищення видаляє залишки флюсу, каніфолі та іонів з друкованих плат і електронних вузлів із контрольованою частотою та сумісним хімічним складом.

Переглянути підхід до очищення