Цифровий настільний очищувач електроніки

Промислове очищення LENJEX

Ультразвукове очищення електроніки та друкованих плат

Ультразвукове очищення видаляє залишки флюсу, каніфолі та іонів з друкованих плат і електронних вузлів із контрольованою частотою та сумісним хімічним складом.

Чому ультразвуковий

Ультразвукове очищення електроніки та друкованих плат

Після паяння друковані плати можуть містити флюс, каніфоль, іонні залишки та частки, які впливають на надійність і конформне покриття. Ультразвукове очищення досягає під компонентами та між проводами, щоб послідовно видалити ці залишки.

Оскільки електроніка може бути чутливою, частота та енергія контролюються за допомогою сумісності очисний розчин de-flux. The цифровий настільний очищувач, прибиральник лабораторії і, для неводної роботи, пилосос розчинник зазвичай переглядаються. Див видалення флюсу та каніфолі рішення.

Сумісність із конкретною платою, компонентами та будь-якими чутливими частинами має бути підтверджена перед виробничим очищенням.

Невеликий настільний засіб для чищення електронних вузлів
  • Видаляє флюс і каніфоль під компонентами
  • Очищає іонні залишки, які впливають на надійність
  • Готує чисту поверхню для конформного покриття
  • Досягає щільних виводів і вузького інтервалу
  • Повторювані цикли для дрібносерійного виробництва

Типові заготовки

Частини в цій програмі

  • Друковані плати (PCB)
  • Паяні електронні вузли
  • З'єднувачі та контактні компоненти
  • SMT і наскрізні дошки
  • Металеві електронні корпуси та екранування
  • Керамічні та дрібні електронні деталі

забруднення

Ґрунти для оцінки

  • Залишки флюсу та каніфолі
  • Іонні та кондуктивні забруднення
  • Частинки пайки та сміття
  • Відбитки пальців і обробка масел
  • Пил і частинки
Очищення дрібних деталей і аксесуарів

Чистота Target

Перед вибором обладнання визначте чистоту

Прийняття ґрунтується на видимих ​​залишках, іонній чистоті або результатах перевірки поверхні, залежно від продукту та вимог до покриття.

Висихання має бути повним, щоб уникнути потрапляння вологи під компоненти.

Рекомендована послідовність

Маршрут процесу для оцінювання

Остаточна послідовність залежить від завантаження ґрунту, матеріалу, якості полоскання та режиму сушіння.

  1. Крок 1Виберіть сумісну хімію та частоту
  2. Крок 2Ультразвукова мийка для видалення флюсу та каніфолі
  3. Крок 3Промийте сумісним носієм
  4. Крок 4Ретельно висушіть, в тому числі під компонентами
  5. ПідтвердитиПеревірте залишки та іонну чистоту

Рекомендоване обладнання

Системи для порівняння

Остаточна специфікація випливає з тестування процесу та аналізу виробництва.

Цифровий стаціонарний ультразвуковий очисник для лабораторного та дрібносерійного точного очищення

Настільні очисники

Цифровий стаціонарний ультразвуковий очисник для лабораторного та дрібносерійного точного очищення

Професійний настільний асортимент об’ємом 2–45 л із цифровим керуванням часом, температурою та потужністю для використання в лабораторіях, майстернях і невеликих партіях.

Переглянути конфігурацію

Контроль процесів

Контролюйте змінні, які змінюють результат очищення

Підтвердьте деталь, ґрунт, завантаження та остаточне оброблення, перш ніж фіксувати налаштування обладнання.

Контроль 01

Матеріал і геометрія

Записуйте поверхні, порожнини та елементи, які можуть затримувати повітря або рідину.

Контроль 02

Стан грунту

Перевірте найсильніше репрезентативне забруднення, а не ідеальний зразок.

Контроль 03

Завантаження кошика

Зберігайте акустичний доступ і відстань між частинами відповідно до виробництва.

Контроль 04

Промити і висушити

Зіставте переробку після обробки з ризиками залишків і корозії.

Вибір системи

Зіставте маршрут очищення з потоком виробництва

Підрахунок етапів і автоматизація відповідають перевіреному процесу та необхідному результату.

партія

Однотанковий маршрут

Порівняйте з цілеспрямованим пранням, де полоскання та сушіння керуються окремо.

Багатоступенева

Вимийте, прополощіть і висушіть

Додайте контрольовані етапи, коли перехід і кінцевий стан мають значення.

Автоматичний

Повторювана передача

Оцініть автоматизацію, коли цього вимагають вихід, обробка чи контроль рецептів.

Прийняття

Визначте, як буде перевірятися очищена частина

Використовуйте той самий практичний метод перевірки для пробних зразків і виробничих деталей.

  • Узгодьте ліміт поверхні або залишків
  • Перевірте приховані та складні функції
  • Записуйте умови полоскання, сушіння та обробки
  • Порівняйте результати перед наступною операцією

Представницький суд

Підтвердьте процес реальними частинами та навантаженнями

Докази під час випробувань повинні охоплювати нормальне виробництво та найважчі очікувані умови.

  1. ОпишітьЧастина, матеріал і забруднення.
  2. навантаженняВикористовуйте реалістичний інтервал і орієнтацію.
  3. ТестЗаписуйте хімічний склад, час і температуру.
  4. ПідтвердитиПеревірте узгодженим методом.

Запитання щодо застосування

Планування дослідження очищення

Пов'язані програми

Дослідіть сусідні заготовки