Digitaalne lauapuhastusvahend elektroonika jaoks

LENJEX Tööstuslik puhastus

Elektroonika ja trükkplaatide ultrahelipuhastus

Ultrahelipuhastus eemaldab trükkplaatidelt ja elektroonikasõlmedelt räbusti, kampoli ja ioonijäägid kontrollitud sageduse ja ühilduva keemiaga.

Miks Ultraheli

Elektroonika ja trükkplaatide ultrahelipuhastus

Pärast jootmist võivad trükkplaadid kanda räbusti, kampoli, ioonjääke ja osakesi, mis mõjutavad töökindlust ja konformset katet. Ultrahelipuhastus ulatub komponentide alla ja juhtmete vahele, et eemaldada need jäägid järjepidevalt.

Kuna elektroonika võib olla tundlik, juhitakse sagedust ja energiat ühilduva seadmega defluksi puhastuslahus. The digitaalne lauapuhastusvahend, labori puhastusvahend ja mitteveepõhise töö puhul tolmuimeja lahustiga puhasti on tavaliselt üle vaadatud. Vaadake räbusti ja kampoli eemaldamine lahendus.

Enne tootmispuhastust tuleb kinnitada sobivus konkreetse plaadi, komponentide ja tundlike osadega.

Väike lauapuhastusvahend elektroonikasõlmede jaoks
  • Eemaldab räbusti ja kampoli komponentide alt
  • Puhastab töökindlust mõjutavad ioonjäägid
  • Valmistab ette puhta pinna konformseks katmiseks
  • Jõuab tihedate juhtmeteni ja kitsaste vahedeni
  • Korduvad tsüklid väikeste partiide tootmiseks

Tüüpilised toorikud

Selle rakenduse osad

  • Trükkplaadid (PCB-d)
  • Joodetud elektroonikasõlmed
  • Ühendused ja kontaktkomponendid
  • SMT ja läbiva auguga lauad
  • Metallist elektroonikakorpused ja varjestus
  • Keraamilised ja väikesed elektroonilised osad

Saastumine

Hinnatavad pinnased

  • Räbusti ja kampoli jäägid
  • Iooniline ja juhtiv saaste
  • Jooteosakesed ja praht
  • Sõrmejäljed ja käsitsemisõlid
  • Tolm ja osakesed
Väikeste osade ja tarvikute puhastamine

Puhtuse eesmärk

Enne varustuse valimist määrake puhastus

Vastuvõtmine põhineb nähtaval jäägil, ioonilisel puhtusel või pinnakontrolli tulemustel, olenevalt tootest ja pinnakatte nõuetest.

Kuivatamine peab olema täielik, et vältida niiskuse kinnijäämist komponentide alla.

Soovitatav järjestus

Protsessi tee hindamiseks

Lõplik järjestus sõltub pinnase laadimisest, materjalist, loputuskvaliteedist ja kuivamiskäitumisest.

  1. 1. sammValige ühilduv keemia ja sagedus
  2. 2. sammUltrahelipesu räbusti ja kampoli eemaldamiseks
  3. 3. sammLoputage ühilduva kandjaga
  4. 4. sammKuivatage hoolikalt, sealhulgas komponentide all
  5. KinnitageKontrollige jääke ja ioonide puhtust

Soovitatav varustus

Süsteemid, mida võrrelda

Lõplik spetsifikatsioon järgib protsessi testimist ja tootmisanalüüsi.

Protsessi juhtelemendid

Juhtige muutujaid, mis muudavad puhastustulemust

Enne seadme seadistuste kinnitamist kinnitage osa, pinnas, laadimine ja lõplik käsitsemine.

Kontroll 01

Materjal ja geomeetria

Salvestage pinnad, õõnsused ja omadused, mis võivad õhku või vedelikku kinni hoida.

Kontroll 02

Pinnase seisund

Katsetage kõige tugevamat tüüpilist saastumist, mitte ideaalset proovi.

Kontroll 03

Korvi laadimine

Hoidke akustiline juurdepääs ja osade vahed tootmisega kooskõlas.

Kontroll 04

Loputada ja kuivatada

Viige allavoolu käitlemine kokku jääkide ja korrosiooniriskidega.

Süsteemi valik

Sobitage puhastustee tootmisvooluga

Etappide arv ja automatiseerimine järgivad valideeritud protsessi ja nõutavat väljundit.

Partii

Ühe paagi marsruut

Võrrelge keskendunud pesuga, kus loputamist ja kuivatamist hallatakse eraldi.

Mitmeastmeline

Pese, loputa ja kuivata

Lisage kontrollitud etapid, kui ülekandmine ja lõplik seisund on olulised.

Automaatne

Korduv ülekanne

Hinnake automatiseerimist, kui väljund, käsitsemine või retsepti juhtimine seda nõuab.

Vastuvõtmine

Määrake, kuidas puhastatud osa kontrollitakse

Prooviproovide ja tootmisosade puhul kasutage sama praktilist kontrollimeetodit.

  • Leppige kokku pinna või jäägi piirnorm
  • Kontrollige peidetud ja keerulisi funktsioone
  • Märkige üles loputus-, kuivatamis- ja käitlemistingimused
  • Võrrelge tulemusi enne järgmist operatsiooni

Esinduslik kohtuprotsess

Kinnitage protsess tegelike osade ja koormustega

Katsetõendid peaksid hõlmama tavapärast tootmist ja kõige raskemat eeldatavat seisundit.

  1. KirjeldaOsa, materjal ja saastumine.
  2. LaadigeKasutage realistlikku vahekaugust ja orientatsiooni.
  3. TestSalvestage keemia, aeg ja temperatuur.
  4. KinnitageKontrollige kokkulepitud meetodil.

Taotluse küsimused

Puhastusuuringu planeerimine

Seotud rakendused

Uurige külgnevaid toorikuid