Pembersih Ultrasonik Atas Bangku & Makmal
Pembersih Ultrasonik Makmal dengan Degas & Sapu
Mandian ultrasonik makmal saintifik dengan degas, sapuan dan kawalan tepat
Lihat konfigurasi
Pembersihan Industri LENJEX
Pembersihan lembut dan terkawal bahagian semikonduktor, pembawa dan perkakas, di mana zarah halus dan integriti permukaan adalah kritikal.
Mengapa Ultrasonik
Pembuatan semikonduktor dan perkakasnya memerlukan kawalan zarah yang sangat halus dan tenaga lembut untuk melindungi permukaan. Pembersihan ultrasonik dengan frekuensi lebih tinggi dan terkawal menghilangkan zarah dan sisa halus daripada pembawa, lekapan dan bahagian yang serasi tanpa letupan kuat mandi frekuensi rendah.
The pembersih ultrasonik makmal, dengan degas dan sapuan, dan pembersih berbilang frekuensi digunakan untuk tugas-tugas ini; kekerapan dan kimia disemak dengan teliti. Kerja itu berkaitan dengan pembersihan ketepatan bilik bersih dan kawalan kebersihan ketepatan.
Keserasian, had zarah dan pengendalian dalam persekitaran terkawal disahkan sebelum peralatan ditentukan.

Bahan Kerja Biasa
Pencemaran

Sasaran Kebersihan
Penerimaan adalah berdasarkan kiraan zarah dan pemeriksaan permukaan yang sesuai dengan persekitaran terkawal.
Pengendalian, pembilasan dan pengeringan diuruskan untuk mengelakkan pencemaran semula selepas pembersihan.
Urutan yang Disyorkan
Urutan akhir bergantung pada pemuatan tanah, bahan, kualiti bilas dan tingkah laku pengeringan.
Peralatan yang Disyorkan
Spesifikasi akhir mengikuti ujian proses dan analisis pengeluaran.
Pembersih Ultrasonik Atas Bangku & Makmal
Mandian ultrasonik makmal saintifik dengan degas, sapuan dan kawalan tepat
Lihat konfigurasi
Pembersih Atas Bangku
Julat atas bangku 6.5-45 L dengan dua mod frekuensi ultrasonik berkuasa penuh yang boleh dipilih untuk pembersihan kasar dan halus dalam satu tab mandi.
Lihat konfigurasi
Sistem Pembersihan Berbilang Tangki & Automatik
Sistem basuh ultrasonik berbilang peringkat padat, bilas dan pengeringan
Lihat konfigurasiKawalan Proses
Sahkan bahagian, tanah, pemuatan dan pengendalian akhir sebelum menetapkan tetapan peralatan.
Kawalan 01
Rekod permukaan, rongga dan ciri yang boleh memerangkap udara atau cecair.
Kawalan 02
Uji pencemaran wakil yang paling berat, bukan sampel yang ideal.
Kawalan 03
Pastikan akses akustik dan jarak bahagian konsisten dengan pengeluaran.
Kawalan 04
Padankan pengendalian hiliran dengan sisa dan risiko kakisan.
Pemilihan Sistem
Kiraan peringkat dan automasi mengikut proses yang disahkan dan output yang diperlukan.
Kumpulan
Bandingkan untuk mencuci terfokus di mana pembilasan dan pengeringan diuruskan secara berasingan.
Pelbagai peringkat
Tambah peringkat terkawal apabila pemindahan dan keadaan akhir penting.
Automatik
Nilaikan automasi apabila output, pengendalian atau kawalan resipi memerlukannya.
Penerimaan
Gunakan kaedah pemeriksaan praktikal yang sama untuk sampel percubaan dan bahagian pengeluaran.
Perbicaraan Wakil
Bukti percubaan harus meliputi pengeluaran biasa dan keadaan yang dijangkakan paling sukar.
Soalan Permohonan
Sertakan bahagian pengeluaran biasa dan geometri atau pencemaran yang paling sukar dijangkakan supaya prosesnya tidak berdasarkan sampel yang mudah.
Sediakan dimensi bahagian, bahan, tanah, sasaran kebersihan, bahagian setiap beban, output yang diperlukan dan utiliti yang tersedia.
Frekuensi yang lebih tinggi dan lembut lebih disukai untuk zarah halus dan permukaan sensitif, manakala sapuan dan degas menyokong peronggaan sekata; tetapan yang tepat dipadankan dengan bahagian.
Peralatan ini ditujukan kepada pembawa, lekapan, perkakas dan bahagian yang serasi; pembersihan wafer langsung memerlukan proses semikonduktor khusus tujuan yang berada di luar peralatan am ini.
Melalui pembilasan terkawal, pengeringan dan pengendalian lengkap dalam persekitaran terkawal, dengan pemeriksaan dan pengendalian sampel yang dipersetujui.
Aplikasi Berkaitan
Aplikasi Perindustrian
Pembersihan ultrasonik membuang sisa fluks, rosin dan ionik daripada papan litar bercetak dan pemasangan elektronik, dengan frekuensi terkawal dan kimia yang serasi.
Lihat pendekatan pembersihan
Aplikasi Perindustrian
Pembersihan ultrasonik yang lembut menghilangkan sebatian penggilap, zarah dan cap jari daripada komponen optik tanpa menggaru permukaan bersalut.
Lihat pendekatan pembersihan
Aplikasi Perindustrian
Pembersihan ketepatan dikawal oleh saiz zarah, kepekaan permukaan, kualiti bilas, keadaan mandi dan pengendalian selepas mencuci.
Lihat pendekatan pembersihan