LENJEX Teollinen puhdistus
Ultraäänipuhdistus poistaa juoksute-, hartsi- ja ionijäämät painetuista piirilevyistä ja elektronisista kokoonpanoista kontrolloidulla taajuudella ja yhteensopivalla kemialla.
Miksi Ultraääni
Juottamisen jälkeen piirilevyt voivat sisältää juokstetta, hartsia, ionijäämiä ja hiukkasia, jotka vaikuttavat luotettavuuteen ja yhdenmukaiseen pinnoitteeseen. Ultraäänipuhdistus ulottuu komponenttien alle ja johtojen väliin poistaakseen nämä jäämät johdonmukaisesti.
Koska elektroniikka voi olla herkkä, taajuutta ja energiaa ohjataan yhteensopivalla deflux-puhdistusliuos. The digitaalinen työpöydän puhdistusaine, laboratorion puhdistusaine ja vedettömässä työssä liuotinpuhdistin tarkistetaan yleisesti. Katso juoksutteen ja hartsin poisto ratkaisu.
Yhteensopivuus tietyn levyn, komponenttien ja herkkien osien kanssa on varmistettava ennen tuotantopuhdistusta.
Tyypilliset työkappaleet
Saastuminen
Puhtaus Tavoite
Hyväksyminen perustuu näkyvään jäännökseen, ionipuhtauteen tai pintatarkastuksen tuloksiin riippuen tuotteesta ja pinnoitevaatimuksista.
Kuivumisen on oltava täydellinen, jotta kosteus ei jää osien alle.
Suositeltu sekvenssi
Lopullinen järjestys riippuu maaperän kuormituksesta, materiaalista, huuhtelulaadusta ja kuivumiskäyttäytymisestä.
Suositeltava varustus
Lopullinen spesifikaatio seuraa prosessitestausta ja tuotantoanalyysiä.
Pöydän puhdistusaineet
2-45 litran ammattikäyttöön tarkoitettu työpöytäsarja, jossa on digitaalinen ajan, lämpötilan ja tehon säätö laboratorio-, työpaja- ja pieneriin.
Näytä asetukset
Pöydän ja laboratorion ultraäänipuhdistusaineet
Tieteellisen laboratorion ultraäänikylpy kaasulla, pyyhkäisyllä ja tarkalla ohjauksella
Näytä asetukset
Teolliset yksisäiliö- ja erikoispuhdistusaineet
Suljettu tyhjiöultraäänipuhdistus ja -kuivaus hiilivedyllä tai modifioidulla alkoholiliuottimella
Näytä asetuksetProsessin ohjaimet
Varmista osa, maaperä, kuormaus ja lopullinen käsittely ennen laiteasetusten korjaamista.
Ohjaus 01
Tallenna pinnat, ontelot ja piirteet, jotka voivat vangita ilmaa tai nestettä.
Ohjaus 02
Testaa raskain edustava kontaminaatio, ei ihanteellinen näyte.
Ohjaus 03
Pidä akustinen pääsy ja osavälit tuotannon kanssa yhdenmukaisina.
Ohjaus 04
Yhdistä jatkokäsittely jäämien ja korroosioriskien kanssa.
Järjestelmän valinta
Vaiheiden lukumäärä ja automaatio noudattavat validoitua prosessia ja vaadittua tulosta.
Erä
Vertaa tarkennettuun pesuun, jossa huuhtelu ja kuivaus hoidetaan erikseen.
Monivaiheinen
Lisää kontrolloituja vaiheita, kun siirrolla ja lopullisella kunnosta on väliä.
Automaattinen
Arvioi automaatio, kun tuotos, käsittely tai reseptiohjaus sitä vaatii.
Hyväksyminen
Käytä samaa käytännön tarkastusmenetelmää koenäytteille ja tuotantoosille.
Edustava oikeudenkäynti
Kokeilunäytön tulee kattaa normaali tuotanto ja vaikein odotettu tila.
Sovelluskysymykset
Ota mukaan normaalit tuotantoosat ja vaikein odotettu geometria tai kontaminaatio, jotta prosessi ei perustu helppoon näytteeseen.
Ilmoita osien mitat, materiaali, maaperä, puhtaustavoite, osat kuormaa kohti, vaadittu teho ja käytettävissä olevat apuohjelmat.
Se voi vaikuttaa herkkiin komponentteihin, jos taajuutta, energiaa ja kemiaa ei valvota. LENJEX vahvistaa yhteensopivuuden varsinaisen levy- ja komponenttisarjan kanssa ennen tuotantopuhdistusta.
Molempia käytetään: vesipohjainen sulatuskemia on yleinen, kun taas liuotin- tai tyhjiöluotinjärjestelmät valitaan silloin, kun vesi ei sovellu tai kuivuminen on vaikeaa.
Kyllä. Täydellinen kuivaus, mukaan lukien komponentit, vaaditaan kosteudesta johtuvien vikojen välttämiseksi ja levyn valmistelemiseksi mukautuvaa pinnoitusta varten.
Aiheeseen liittyvät sovellukset
Teollinen sovellus
Hellävarainen, kontrolloitu puolijohdeosien, kannattimien ja työkalujen puhdistus, missä hienot hiukkaset ja pinnan eheys ovat kriittisiä.
Katso puhdistusmenetelmä
Teollinen sovellus
Tarkkaa puhdistusta ohjaavat hiukkaskoko, pintaherkkyys, huuhtelun laatu, kylvyn kunto ja käsittely pesun jälkeen.
Katso puhdistusmenetelmä
Teollinen sovellus
Hellävarainen ultraäänipuhdistus poistaa kiillotusaineen, hiukkaset ja sormenjäljet optisista komponenteista naarmuuntamatta pinnoitettuja pintoja.
Katso puhdistusmenetelmä