Ultrasonik tozalash, boshqariladigan energiya va to'liq quritish bilan taxtalardan oqim va ion qoldiqlarini olib tashlaydi.

01

Flux va rozin

Lehimli taxtalar ishonchlilik va qoplamaga ta'sir qiluvchi rozin va ion qoldiqlarini olib yurishi mumkin. Boshqariladigan kavitatsiya ularni olib tashlash uchun komponentlar ostiga etib boradi.

Oqim turi uchun de-flux kimyosi tanlanadi.

  • Rosin oqimi
  • Ion qoldiqlari
  • Zarrachalar va ishlov berish moylari
02

Energiyani nazorat qilish

Chastota, quvvat va ta'sir sezgir komponentlarni himoya qilish uchun nazorat qilinadi va muvofiqlik birinchi navbatda haqiqiy plata bilan tasdiqlanadi.

Ba'zi nozik yig'ilishlar ultratovush uchun mos emas.

03

Suv yoki erituvchi

Elektronika uchun raqamli dastgoh tozalagich
Stol vannalari kichik partiyali tenglikni tozalashni qo'llab-quvvatlaydi.

Suvga asoslangan de-flyus keng tarqalgan bo'lib, erituvchi yoki vakuum tizimlari suv mos bo'lmagan yoki quritish qiyin bo'lgan joylarda qo'llaniladi.

Yonuvchan erituvchilar nominal uskunani talab qiladi.

04

Quritish va qoplash

Konformal qoplamadan oldin to'liq quritish, shu jumladan komponentlar ostida talab qilinadi. Qoldiq yoki ion natijasi tsikldan keyin tekshiriladi.

Jarayon takrorlanishi uchun hujjatlashtirilgan.

Tez javoblar

Tez-tez beriladigan savollar