УЗИ чистарту контроль энергия һәм тулы киптерү белән такталардан агым һәм ион калдыкларын бетерә.

01

Агым һәм розин

Сатылган такталар розин һәм ион калдыкларын йөртә ала, алар ышанычлылыкка һәм каплауга тәэсир итә. Аларны бетерү өчен контроль кавитация компонентлар астына барып җитә.

Де-флук химиясе флук төре өчен сайланган.

  • Розин агымы
  • Ион калдыклары
  • Кисәкчәләр һәм эшкәртү майлары
02

Энергия белән идарә итү

Ешлык, көч һәм экспозиция сизгер компонентларны саклау өчен контрольдә тотыла, һәм яраклашу башта такта белән раслана.

Кайбер сизгер җыелмалар УЗИ өчен яраксыз.

03

Су яки эретүче

Электроника өчен санлы эскәмия җыештыручы
Эскәмия ванналары кечкенә партияле PCB чистартуны тәэмин итә.

Су нигезендә де-флук киң таралган, ә су яраксыз яки киптерү авыр булган җирдә эретүче яки вакуум системалары кулланыла.

Яна торган эреткечләр бәяләнгән җиһазлар таләп итә.

04

Киптерү һәм каплау

Конформаль каплау алдыннан компонентлар астында да тулы киптерү кирәк. Калдык яки ион нәтиҗәсе циклдан соң тикшерелә.

Бу процесс кабатлану өчен документлаштырылган.

Тиз җаваплар

Еш бирелә торган сораулар