• WhatsApp: +86 178 6052 5713
LENJEX industria ultrasona purigadekipaĵo
Cifereca benktoppurigilo por elektroniko

LENJEX Industria Purigado

Elektroniko & PCB Ultrasona Purigado

Ultrasona purigado forigas fluon, kolofonion kaj jonikajn restaĵojn de presitaj cirkvitoj kaj elektronikaj asembleoj, kun kontrolita ofteco kaj kongrua kemio.

Kial Ultrasona

Ultrasona purigado por Elektroniko kaj PCB

Post lutado, cirkvitplatoj povas porti fluon, kolofonion, jonikajn restaĵojn kaj partiklojn, kiuj influas fidindecon kaj konforman tegaĵon. Ultrasona purigado atingas sub komponantoj kaj inter kondukoj por forigi ĉi tiujn restaĵojn konstante.

Ĉar elektroniko povas esti sentema, frekvenco kaj energio estas kontrolitaj, kun kongrua de-flux-puriga solvo. La cifereca benktoppurigilo, laboratorio purigilo kaj, por ne-akva laboro, malplena solventa purigilo estas ofte recenzitaj. Vidu la forigo de fluo kaj kolofonio solvo.

Kongrueco kun la specifa tabulo, komponantoj kaj ajnaj sentemaj partoj devas esti konfirmita antaŭ produktada purigado.

Malgranda benktoppurigilo por elektronikaj asembleoj
  • Forigas fluon kaj kolofonion sub komponantoj
  • Purigas jonikajn restaĵojn kiuj influas fidindecon
  • Preparas puran surfacon por konforma tegaĵo
  • Atingas densajn kondukojn kaj mallarĝan interspacon
  • Ripeteblaj cikloj por etaproduktado

Tipaj Laborpecoj

Partoj en ĉi tiu aplikaĵo

  • Presitaj cirkvitoj (PCBoj)
  • Lutitaj elektronikaj asembleoj
  • Konektiloj kaj kontaktkomponentoj
  • SMT kaj tra-truaj tabuloj
  • Metalaj elektronikaj carcasas kaj ŝirmado
  • Ceramikaj kaj malgrandaj elektronikaj partoj

Poluado

Grundoj por taksi

  • Flusaj kaj kolofoniaj restaĵoj
  • Jona kaj kondukta poluado
  • Lutado de partikloj kaj derompaĵoj
  • Fingrospuroj kaj pritraktado de oleoj
  • Polvo kaj partikloj
Purigado de malgrandaj partoj kaj akcesoraĵoj

Pureco Celo

Difinu puran antaŭ ol elekti ekipaĵon

Akcepto estas bazita sur videbla restaĵo, jona pureco aŭ surfaca inspektado rezultoj, depende de la produkto kaj tegaĵo postuloj.

Sekigado devas esti kompleta por eviti kaptitan humidecon sub komponantoj.

Rekomendita Sekvenco

Proceza vojo por taksado

La fina sekvenco dependas de grunda ŝarĝo, materialo, lavkvalito kaj sekiga konduto.

  1. Paŝo 1Elektu kongruan kemion kaj frekvencon
  2. Paŝo 2Ultrasona lavo por forigi fluon kaj kolofonion
  3. Paŝo 3Rinse per kongrua amaskomunikilaro
  4. Paŝo 4Sekigu plene, inkluzive de sub komponantoj
  5. KontroluKontrolu restaĵon kaj jonan purecon

Rekomendita Ekipaĵo

Sistemoj por kompari

La fina specifo sekvas procezan testadon kaj produktadanalizon.

Procezaj Kontroloj

Kontrolu la variablojn, kiuj ŝanĝas la purigan rezulton

Konfirmu la parton, grundon, ŝarĝon kaj finan uzadon antaŭ fiksi ekipaĵajn agordojn.

Kontrolo 01

Materialo kaj geometrio

Registri surfacojn, kavojn kaj trajtojn kiuj povas kapti aeron aŭ likvaĵon.

Kontrolo 02

Grunda kondiĉo

Testu la plej pezan reprezentan poluadon, ne idealan specimenon.

Kontrolo 03

Korbo ŝarĝo

Konservu akustikan aliron kaj partan interspacon kongruaj kun produktado.

Kontrolo 04

Rinse kaj sekigi

Kongruu kontraŭflua manipulado al restaĵo kaj koroda risko.

Sistemelekto

Kongruu la purigan vojon al produktadfluo

Etapokalkulo kaj aŭtomatigo sekvas la validigitan procezon kaj postulatan produktaĵon.

Aro

Unu-tanka itinero

Komparu por fokusita lavado kie lavado kaj sekigado estas administritaj aparte.

Plurstadia

Lavu, lavu kaj sekigas

Aldonu kontrolitajn stadiojn, kiam gravas transdono kaj fina kondiĉo.

Aŭtomata

Ripetebla translokigo

Taksi aŭtomatigon kiam eligo, uzado aŭ recepta kontrolo postulas ĝin.

Akcepto

Difinu kiel la purigita parto estos kontrolita

Uzu la saman praktikan inspektadmetodon por provaj specimenoj kaj produktadpartoj.

  • Konsenti la surfacon aŭ restaĵolimon
  • Kontrolu kaŝitajn kaj malfacilajn funkciojn
  • Registri lavado, sekigado kaj uzado kondiĉoj
  • Komparu rezultojn antaŭ la sekva operacio

Reprezenta Provo

Konfirmu la procezon per realaj partoj kaj ŝarĝoj

Prova indico devus kovri normalan produktadon kaj la plej malfacilan atendatan kondiĉon.

  1. PriskribuParto, materialo kaj poluado.
  2. ŜarĝoUzu realisman interspacon kaj orientiĝon.
  3. TestoRegistru kemion, tempon kaj temperaturon.
  4. KontroluInspektu per la interkonsentita metodo.
Planu purigan provonSendu detalojn pri projekto

Demandoj pri Apliko

Planante la purigan studon

Rilataj Aplikoj

Esploru apudajn laborpecojn