Ultrasonik təmizləmə, idarə olunan enerji və tam qurutma ilə lövhələrdən flux və ion qalıqlarını təmizləyir.

01

Flux və rozin

Lehimlənmiş lövhələr etibarlılığa və örtüyə təsir edən rozin və ion qalıqlarını daşıya bilər. İdarə olunan kavitasiya onları çıxarmaq üçün komponentlərin altına çatır.

Flux növü üçün de-flux kimyası seçilir.

  • Rosin axını
  • İon qalıqları
  • Hissəciklər və emal yağları
02

Enerjiyə nəzarət

Həssas komponentləri qorumaq üçün tezlik, güc və məruz qalma nəzarət edilir və uyğunluq əvvəlcə faktiki lövhə ilə təsdiqlənir.

Bəzi həssas məclislər ultrasəs üçün uyğun deyil.

03

Su və ya həlledici

Elektronika üçün rəqəmsal dəzgah üstü təmizləyici
Tezgah üstü vannalar kiçik partiyalı PCB təmizləməsini dəstəkləyir.

Su əsaslı de-flux geniş yayılmışdır, halbuki həlledici və ya vakuum sistemləri suyun uyğun olmadığı və ya qurumasının çətin olduğu yerlərdə istifadə olunur.

Yanan həlledicilər nominal avadanlıq tələb edir.

04

Qurutma və örtük

Konformal örtükdən əvvəl, alt hissələr də daxil olmaqla tam qurutma tələb olunur. Dövrdən sonra qalıq və ya ion nəticə yoxlanılır.

Proses təkrarlanmaq üçün sənədləşdirilmişdir.

Tez Cavablar

Tez-tez verilən suallar